HB-W750

机器全景图

全球首家红外发热芯内部加

导热石 棉和 内置带孔测温仪

优质进口发热芯

专业定做的整体底部预热

中间辅助支撑

直线锁死轴承

上加热固连装置

使用说明

1: ①, 开机前先检查红外辐射器, 温度传感器及电源线是否连接完好.

②, 打开主电源开关,底部预热台电源开关, 调节智能温控仪表在170-200范围,

使其底部预热2-3钟.

③, 上部辐射器加热头开关, 用于控制红外辐射器工作; 按动温控面板的 SET键,

等数值闪动, 调节 '▲' 上升键, '▼' 下降键 和横向数值移位键, 可在0-1300℃

范围 内, 任意设定所需要的焊接 温度. 一般有铅上部焊接温度: 190-200度之间,

铅的焊接温度: 240-260之间.

(2.拆焊/返修过程:

(1)拆卸的操作过程一般为:

①固定PCB板;

②调节红外线辐射器温度传感器, 将其放置在芯片或芯片近旁的适当位置. 在芯

片的四周和传感器头涂上助焊剂 (焊宝或焊油) , 这样做可使传感器测到的温度更准确

同时有助焊剂的助焊作用.

③, 调整上部红外辐射器体位置, 使红外辐射器的投影垂直对准需拆焊/返修的芯片.

调节红外线辐射器温度传感器, 将其放置在芯片或芯片近旁的适当位置. 在芯片的四周

和传感器头涂上助焊剂 (焊宝或焊油) , 这样做可使传感器测到的温度更准确, 同时有助

焊剂的助焊作用, BGA焊盘会更加完好, 能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题. 调整上

部辐射器加热头高度, 保持上部加热头与拆焊物件高度为20-30mm为宜, 再开启上部红外

辐射器,对于有铅焊接预设温控仪温度170-190左右. 在焊接过程中特别注意温度控制, 防

止传感器移位而使测温不准导致芯片受热时间太长, 升温太高, 烧坏芯片, 加热芯片达到

预设温度或芯片锡盘融化, 用真空吸笔或镊子取下芯片, 关闭红外辐射器开关.

⑤, 等 焊接完成后, 关闭电源即可.

(2), 拆焊/返修各种排插条和针式插座 (如CPU插座和GAP插排) ;

一般操作为: 先将要拆焊的PCB板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩住, 再将要拆焊

的PCB板固定好, 开启预热底盘 电源 , 调节 预热温度为 170-200℃范围, 使其底部预热2-3

分钟.调整上部红外辐射器体位置, 使红外辐射器的投影垂直对准需拆焊/返修的芯片, 将温

度传感器 的尖端 放置在拆焊器件旁边 或上表面 调整上部辐射器加热头高度, 保持上部加热

头与拆焊物件高度为20-25mm为宜, 再开启上部红外辐射器,可预设温控仪温度180-190左右

(有铅) , 拆焊器件受热均匀后, 一般就可以拆焊了.

对于无铅器件可以再提高温度30-50℃均可.

对于双面板, 可以采用较低的预热温度先预热PCB板, 再辅以顶部红外加热即可.

(3), 回焊的操作过程一般为:

操作过程基本同拆卸过程, 不同之处为: 先清理焊盘和植锡球, 正确放置芯片, 按锡球回

焊的工艺温度进行预热, 回流焊接, 冷却. 对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可.

4, 拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明:

①, 对于简易封装的芯片, 建议在芯片的中心部分 (硅片位置) 预贴铝箔纸, 防止硅片过

热爆裂. 铝箔纸的尺寸为稍大于硅片为好, 也不要太大, 否则会影响芯片的焊接效果.

②, 拆焊/返修过程中, 确保上部红外辐射器照射的区域内, 所有的塑料插件, 应用铝箔纸

进行覆盖, 防止高温红外线烘烤变形或损害. 但不是全部包裹.

③, 回焊/返修完的PCB板, 等冷却后, 再清洗干燥并进行测试; 如不行, 可再回焊一遍即可.

④, 工作前后, 在没有安放PCB板的情况下, 不可长时间开启上部红外辐射器, 否则会严重影

响辐射器的寿命.

七, 注意事项

1, 工作完毕后, 可 立即关电源, 使其自然冷却.

2, 保持通风口通风畅通, 红外辐射器洁净.

3, 小心, 高温操作, 注意安全, 防止烫伤.

4, 长久不使用, 应拔去电源插头!