本产品采用微电脑控制, 可满足不同的SMD, BGA焊接要求, 整个焊接过程自动完成, 操作简单;

采用快速红外线辐射和循环风加热, 温度更加准确, 均匀.

模糊控温技术和可视化抽屉式工作台, 使整个焊接过程在你的监视下自动完成; 能完成单, 双面板的焊接; 可焊接最精细表贴元器件.

采用了免维护高可靠性设计, 让你用的称心, 放心.

1, 超大容积回焊区:

在效焊接面积达: 600 x 400 mm , 大大增加本机的使用范围, 节省投资.

2, 多温度曲线选择:

内存八种温度参数曲线可供选择, 并设有手动加热, 强制冷却等功能; 整个焊接过程自动完成, 操作简单.

3, 独特的温升和均温设计:

输出功率达 1900W的快速红外线加热和均温风机配合, 使温度更加准确, 均匀, 可以按你预设的温度曲线自动, 准确完成整个生产过程, 无须你额外控制.

4, 人性化的科技精品:

刚毅的外观, 可视化的操作, 友好的人机操作界面, 完美的温度曲线方案, 从始至终体现科技为本; 轻巧的体积和重量, 让你节约大量金钱; 台面式放置模式, 可让你拥有更大的空间; 简单的操作说明, 让你一看就会.

5, 完善的功能选择:

回焊, 烘干, 保温, 定型, 快速冷却等功能集于一身; 可完成CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA等所有封装形式的单, 双面PCB板焊接; 可用作产品的胶固化, 电路板热老化, PCB板维修等多种工作. 广泛适用于各类企业, 公司, 院所研发及小批量生产需要.

6, 技术参数:

有效焊接面积: 60 x40 cm

产品外型尺寸: 68.4 x 50.4 x22.5 cm

额 定 功 率: 1900W

工 艺 周 期: 1~ 8 min

电 源 电 压: AC110V ~AC220V/50~60HZ