标题
硅胶贴热释放转移化合物

特征
有助于散热从一个电子设备
效果很好，在绘制热量带走
干燥速度相当不错的速度
在150 ° C〜工作-50℃

Title
Silicone Paste Heat Release Transfer Compound

Feature
Helps heat dissipation from a electronic devices
Works well at drawing heat away
Dries at a fairly good speed
Working between 150°C~ -50°C