涡流气流磨是本公司最新研发的一种先进的超细粉体加工设备, 经多年的研究与试验使该系列设备具有以下特点:
• 能根据不同的物料特性选择最优调节参数, 能耗比流化床气流磨低10%以上, 比传统的水平圆盘式气流磨低30%以上.
• 采用独特的流场模拟测算, 能对团聚性超细粉体进行有效的分散解离;
• 能精确地控制加工物料的粒度分布, 加工粒度范围广d97=3~100μm, 且对不同粒度范围内的产品均能保持一致的高效率.
• 独创的特殊喷流及分级流场技术, 特别适用于粘附性物料的加工, 能满足市场上加工粘附性物料的需求.
• 设备内无产品存留, 易于清洗.

• 精细化工及非金属矿
典型物料有: 沉淀硫酸钡, 钛白粉, 重晶石, 滑石, 方解石, 高岭土, 重钙等超微细粉体的分散解聚.