环氧树脂2121AB

一, 用途说明

环氧树脂2121AB是常温和低温条件下固化的 环氧树脂胶 , 良好的流动性, 自然消泡, 抗黄变, 无气味. 温室固化或加热固化; 专用于LED模组灌封胶. 饰品表面滴胶 ,铭牌, 电子灌封粘接及模具灌注以及其它电子零件的绝缘, 防潮灌封, 保密遮封等.

二, 硬化前之性质

主剂2121A 固化剂2121B

颜 色: 无色透明 无色透明

比 重: 1.15 0.96

粘度25℃: 1000-2000CPS 100MAXCPS

三, 使用条件

1) 混合比: A: B=100: 33 (重量比)

2) 硬化条件: 25℃*8H-10H (100) 55℃*2H (2g)

3) 可使用时间: 25℃*40min (100g)

四, 使用方法

1. 工作环境: 盛胶容器请保持清洁, A, B组份严格按重量比配比, 准确称量, 沿容器内壁顺时针充分搅拌均匀后静置3-5分钟后使用.

2. 根据可操作时间及用量调配胶量, 避免浪费. 当气温低于15℃时, 请先将A胶预热至30℃后再进行调胶, 易于操作 (气温低时A胶会变稠) ;使用后必需密封桶盖, 避免因吸潮而造成产品报废.

3. 当相对湿度大于85%时, 固化物表面容易吸收空气中水份, 形成一层白雾状, 因此当相对湿度 大于85%时, 不适合做常温固化, 建议使用加温固化.

4. 使用后必需密封桶盖, 避免因吸潮而造成产品报.

五, 硬化后之性质

1) 硬 度: shore D (75

2) 耐电压: KV/ mm 22

3) 弯曲强度: Kg/ mm2 28

4) 体积电阻: Ohm3 1x10 ¹⁵

5) 表面电阻: Ohmm2 5X10 ¹⁵

6) 导热系数: W/ M.K 1.36

7) 诱电损失: 1KHZ 0.42

8) 热变形温度: ℃ 80

9) 吸水率: % (0.15

10) 抗压强度: Kg/ mm2 8.4

以上性能数据是在温度25℃, 湿度70%的实验室环境所测得的典型数据, 仅供客户参考.