4层沉金PCB

层数： 4Layers

原料： FR- 4

董事会板厚：1.6mm

铜厚： 2盎司

最小的走线宽度/空间： 0.1 / 0.1毫米

最小孔径： 0.1毫米

表面处理：沉金

阻焊：绿

丝印：白色

4-Layer ENIG PCB

Layer Count : 4Layers

Raw Material : FR-4

Board Thickness : 1.6mm

Copper Thickness : 2 OZ

Min trace width / space : 0.1 / 0.1 mm

Min hole size : 0.1 mm

Surface treatment : Immersion Gold

Solder Mask: Green

Silkscreen: White